如何解決Smt貼片加工中的橋連問題
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隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個常見的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時在連接器直接流動，導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點：
1、PCB設(shè)計問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。
2、元器件的方向貼反
3、墊片之間空間缺乏冗余
4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)
5、貼片壓力設(shè)置不合理等。
那么以上問題發(fā)生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：
1、pcb印刷電路板設(shè)計。
在項目立項之處，嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當(dāng)添加阻焊層等等。
2、回流焊爐溫曲線。
在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會導(dǎo)致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。
3、選擇錫膏噴印機。
錫膏噴印機是不需要通過鋼網(wǎng)來涂覆焊膏的，這將減少因為模板開口不科學(xué)、鋼網(wǎng)翹曲、鋼網(wǎng)脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。
4、合理控制焊膏用量
合理的控制焊膏的涂覆量，減少焊膏過多的塌陷流動性高的問題。
5、合理設(shè)置阻焊層
正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險方面大有幫助
雖然在實際的生產(chǎn)過程中，不一定能夠準(zhǔn)確的控制每一步的精確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經(jīng)驗充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后，您可以在評審PCBA組裝廠時，重點關(guān)注他們的工藝、PCB設(shè)計、回流曲線等的有關(guān)問題，以便減少問題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。
1、PCB設(shè)計問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。
2、元器件的方向貼反
3、墊片之間空間缺乏冗余
4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)
5、貼片壓力設(shè)置不合理等。
那么以上問題發(fā)生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：
1、pcb印刷電路板設(shè)計。
在項目立項之處，嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當(dāng)添加阻焊層等等。
2、回流焊爐溫曲線。
在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會導(dǎo)致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。
3、選擇錫膏噴印機。
錫膏噴印機是不需要通過鋼網(wǎng)來涂覆焊膏的，這將減少因為模板開口不科學(xué)、鋼網(wǎng)翹曲、鋼網(wǎng)脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。
4、合理控制焊膏用量
合理的控制焊膏的涂覆量，減少焊膏過多的塌陷流動性高的問題。
5、合理設(shè)置阻焊層
正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險方面大有幫助
雖然在實際的生產(chǎn)過程中，不一定能夠準(zhǔn)確的控制每一步的精確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經(jīng)驗充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后，您可以在評審PCBA組裝廠時，重點關(guān)注他們的工藝、PCB設(shè)計、回流曲線等的有關(guān)問題，以便減少問題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。
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PCBA加工
貼片SMT加工
PCBA加工廠家
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