高功率PCBA如何進行高效的熱管理
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1956年IBM公司正在運送僅有5MB容量的巨大硬盤。而如今我們只需要小拇指蓋大小的體積就可以由上千MB的內(nèi)存。這就是隨著科學技術的發(fā)展，設備越來越精密化和小型號的一個最直觀的體現(xiàn)。
那么，隨著設備越來越小型化，對于空間和體積的壓縮也是上萬倍的，特別是在進入21世紀以來。PCBA制造中，功能的增加、體積的縮小、耗能的降低是明顯的需要。幾個需求結合起來就需要硬件制造商解決很多復雜的問題。特別是對于高功率的電路板，發(fā)熱問題尤其突出。因此在smt貼片加工廠家中關于高功率電路板的熱管理就成為了一個重要的研究方向，因為高溫使pcba難以達到其目標性能和可靠性水平。
想要進行科學的熱管理，就必須進行詳細的熱分析。簡單地說，熱分析是指根據(jù)電路板結構和原材料、元器件的封裝類型以及使用環(huán)境，建立元器件的熱模塊并設置仿真控制參數(shù)的過程。在概念階段進行的徹底熱分析將確保獲得組件溫度、電路板溫度和氣流溫度的準確值，從而采用有效的散熱技術。那么在實際的操作中主要還是PCB和smt加工兩個方面來解析。
1、散熱器的選用是否匹配
2、需要使用導熱墊和導熱膏。
3、需要使用實心填充通孔
4、需要使用具有良好熱性能的板材
5、冷卻風扇是否是科學放置
雖然散熱器是有助于散熱的首選設備，但是，為了確保 IC 和散熱器之間更好的連接，一般情況下都會使用導熱墊和導熱膏來輔助散熱。
在高精密PCBA的制造中以上幾種方法是主要的解決散熱問題，處理相關問題的主要方法，在具體的實踐中也驗證相關的可行性。
那么，隨著設備越來越小型化，對于空間和體積的壓縮也是上萬倍的，特別是在進入21世紀以來。PCBA制造中，功能的增加、體積的縮小、耗能的降低是明顯的需要。幾個需求結合起來就需要硬件制造商解決很多復雜的問題。特別是對于高功率的電路板，發(fā)熱問題尤其突出。因此在smt貼片加工廠家中關于高功率電路板的熱管理就成為了一個重要的研究方向，因為高溫使pcba難以達到其目標性能和可靠性水平。
想要進行科學的熱管理，就必須進行詳細的熱分析。簡單地說，熱分析是指根據(jù)電路板結構和原材料、元器件的封裝類型以及使用環(huán)境，建立元器件的熱模塊并設置仿真控制參數(shù)的過程。在概念階段進行的徹底熱分析將確保獲得組件溫度、電路板溫度和氣流溫度的準確值，從而采用有效的散熱技術。那么在實際的操作中主要還是PCB和smt加工兩個方面來解析。
1、散熱器的選用是否匹配
2、需要使用導熱墊和導熱膏。
3、需要使用實心填充通孔
4、需要使用具有良好熱性能的板材
5、冷卻風扇是否是科學放置
雖然散熱器是有助于散熱的首選設備，但是，為了確保 IC 和散熱器之間更好的連接，一般情況下都會使用導熱墊和導熱膏來輔助散熱。
在高精密PCBA的制造中以上幾種方法是主要的解決散熱問題，處理相關問題的主要方法，在具體的實踐中也驗證相關的可行性。
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