pcba焊接是什么意思？

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2021-11-11 09:55【大中小】

　　pcba焊接是一種使用稱為焊料的金屬合金將電子元件連接到印刷電路板的過程。焊料具有相對較低的熔點（例如低于相鄰金屬）。當(dāng)焊料被加熱到超過其熔化溫度時，它就會熔化。當(dāng)它冷卻時，它會形成一種稱為焊點的電連接。這個過程統(tǒng)稱為表面貼裝技術(shù)，也就是我們俗稱的：smt加工。
　　在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時焊點質(zhì)量。然而，當(dāng)涉及到返工、原型制作或PCBA首件打樣項目時，很容易忘記預(yù)熱階段的重要性，這可能會導(dǎo)致設(shè)備即使沒有損壞也會大打折扣。那么，對于如此重要的一步，為什么在smt加工廠中實際操作的時候會經(jīng)常忘記呢？省略這個階段的后果是什么？

什么是PCBA焊接前的預(yù)熱？
當(dāng)技術(shù)人員和從業(yè)者聽到溫度曲線或溫度曲線這兩個詞時，就會想到smt回流焊。沿著焊接區(qū)的巨大長度可以很容易地看到4個主要的溫度控制區(qū)，最終會產(chǎn)生完美的焊接焊點，希望如此。每個階段都經(jīng)過技術(shù)人員的經(jīng)驗和反復(fù)試驗仔細(xì)控制和改進(jìn)，每個階段都在促進(jìn)焊點質(zhì)量和減少缺陷方面發(fā)揮作用。但其他工業(yè)焊錫機(jī)可能沒有這么精細(xì)的溫度控制。但它們的共同點是預(yù)熱階段。

選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒
預(yù)熱階段的作用是將整個組件的溫度從室溫穩(wěn)定地升高到低于焊膏熔點的保溫溫度，大約 150 ℃。調(diào)節(jié)溫度變化以保持每秒幾度的恒定斜坡。預(yù)熱階段之后直接是均熱階段，該階段將保持該溫度一段時間，以確保板子受熱均勻。然后是回流階段，啟動焊點形成。在預(yù)熱和浸泡階段，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑被激活。

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